ggp bohrt Microvias mit 0,15mm mechanisch auf einem Schmoll High-Speed-Bohrvollautomaten. Gelaserte Microvias werden über Dienstleister oder über die asiatischen Partner realisiert.

Mit einem CO² Lasersystem lassen sich bis zu 800 Bohrungen pro Sekunde realisieren.
Das Pluggen erfolgt nach der Durchmetallisierung der Leiterplatten bzw. Innenlage mittels Vollautomat.
Anschließend wird die Oberfläche mittels Schleifer planarisiert, um z.B. eine anschließende zusätzliche Verkupferung zu gewährleisten.